Samsung diz que vai superar a capacidade de fabrico de chips de 4 nm da TSMC
Já faz muito tempo que a rivalidade na indústria de chips se faz sentir entre as gigantes Intel, Samsung e TSMC, embora também existam outros nomes com menos destaque. Mas, à medida que a evolução avança neste setor, a concorrência sente-se cada vez mais. Como tal, agora a Samsung disse que vai conseguir superar a capacidade de produção dos chips de 4 nm da empresa taiwanesa TSMC.
Samsung diz que vai superar a produção de 4 nm da TSMC
Já não é a primeira vez que assistimos a um braço de ferro entre as mais importantes fabricantes de chips do mundo. E a Samsung volta e meia dá algumas alfinetadas à concorrência. Por exemplo, em julho de 2022, a empresa sul-coreana conseguiu ultrapassar a TSMC ao dar início à sua produção dos chips de 3 nm. Para além disso, já em maio deste ano, a Samsung disse que vai superar a rival taiwnesa dentro de apenas 5 anos.
Ora e parece que esta competição continua bem acesa e até é mais do lado da dona dos Galaxy que as picardias têm começado. Mais recentemente, a Samsung disse que vai superar a capacidade de produção dos chips de 4 nm da TSMC. Num discurso realizado na Universidade Nacional de Seul, o co-CEO da Samsung, Kyung Kye-hyun, disse que a empresa está otimista quanto à sua posição no mercado de semicondutores e acrescenta ainda que a marca está pronta para competir de uma forma mais agressiva do que antes.
Como sabemos, a sul-corena tem vindo a trabalhar arduamente neste processo de fabrico que faz a ponte entre os atuais 5 nm e a próxima geração de 3 nm. E parece que todo o seu trabalho está a dar frutos, pois segundo dados vindos de canais como Sammobile e 9to5google, o processo de 4 nm da Samsung já está ao mesmo nível do da TSMC.
Como tal, é natural que a empresa esteja confiante de que pode ultrapassar a concorrência com estes novos chips. Para além disso, a consolidação desta litografia certamente que trará à Samsung clientes importantes, como a Qualcomm ou a Nvidia. Espera-se que a Samsung dê início à produção em massa da terceira geração dos seus chips de 4 nm nos EUA até ao final do próximo ano de 2024, na sua fábrica destinada às tecnologias deste processo (SF4E, SF4, SF4P, SF4X e SF4A).
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